地时间7月30日，半导体IP大厂Arm公布了最新财报。

数据显示，2026会计年度第一季（截至2025-08-04），Arm实现营收10.5亿美元，同比增长12%，略低于分析师预期的10.6亿美元，净利润为1.3亿美元，同比下滑42%。

Arm预计，第二财季的营收将在10.1~11.1亿美元之间，符合分析师预期的10.6亿美元。

值得一提的是，据路透社报道，Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)透露，公司正在投资开发自有芯片。

报道称，哈斯在接受采访时表示，“我们正在有意识地加大投资力度，不再局限于设计本身，还可能进一步迈向实际制造，例如打造小芯片(Chiplets)或甚至潜在解决方案。”

尽管哈斯并未具体说明该计划中可能推出的新产品细节，但他表示，Arm将考虑开发chiplet、实体芯片、主板和系统等“全套产品”。

路透社进一步报道称，为了建立起制造小芯片和其他成品芯片所需的团队，Arm正在招募人才。

此前，Arm的收入主要来自知识产权授权交易，以及使用其技术生产的每颗芯片所收取的版税。智能手机则是其最核心的市场，苹果和三星都采用该架构。

未来，随着Arm涉足自研芯片，标志着该公司向其他公司授权芯片设计架构的模式发生重大转变。

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